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封装不可能被“免”?COB、EMC等技术依旧百花齐放

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,COB、EMC、CSP等技术前景依旧未能明朗。  基于传统封装形式上的改良与创新,COB、EMC技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、光效等方面优势明显,CSP概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变化。  在半导体技术已发展成熟正慢慢渗透到LED产业的今天,随着制程的简化和“免封装”的呼声越来越高,处于中间环节的封装厂家未来将走向何处?对于这场封装“革命”的担忧是否杞人忧天?  CSP再火 封装工艺依旧百花齐放  依托COB、EMC倒装等技术的封装厂家会越来越趋向于细分市场进行发展,根据自身技术特点会慢慢找到合适的方向。  未来市场会朝专业化方向发展,从光学上看CSP更适合做筒灯而不适合做射灯,EMC&PCT更适合做性价比高的中小功率产品,陶瓷封装则适合做小尺寸大功率产品等等,即使CSP技术再成熟,毕竟在尺寸上不可能无止境的缩小,依旧会存在瓶颈,封装厂家生存市场仍然非常可观。  ——晶瑞光电研发副总经理 张智聪     不同封装形式各有所长,在封装应用领域有所交叉、各有特色。  封装不可能被“免”,LED封装仍将是百花齐放。高端商业照明领域,COB在光色质量上可以更优于其他封装;在汽车灯应用上,倒装已开始大显身手;而在日光灯管和球泡灯等家居照明领域,EMC仍可能是一枝独秀。     ——佛山市中昊光电科技有限公司总经理 王孟源     封装厂家仍有相当优势  掌握半导体先进技术的芯片厂家,如三星、首尔半导体等,一直寄希望于免去封装工序和物料,推出更具性价比芯片产品,从而飨食更广阔的市场份额。  CSP的最大优势是芯片封装做得越来越小且光学搭配好,增加了光源使用的灵活性,成本下降的空间潜力也更大,同时由于它直接去掉一级封装界面(支架或基板),在散热上也具有优势。  CSP通常采用倒装芯片或垂直结构芯片,可用更高的电流密度驱动,单位面积下光通量更高。  虽然优势明显,但昭信光电常务副总经理吴大可认为,相对于传统封装厂家长久探索出来的技术积淀和管理思路,CSP技术真正从理论到规模性生产短时间内仍占据不了非常足够的优势,  即使CSP占据行业主导地位,传统封装技术仍有用武之地,部分中小企业可能会逐渐向下游灯具应用转型,技术性封装大厂可依靠资金人力优势向半导体产业靠拢,这些都具备其他行业企业所不具有的先天条件和优势。  近年来芯片行业毛利率持续大幅下滑,吴大可坦言,今年价格还会继续下降,但是会逐渐放缓,因为一些基础材料已经接近极限。  尤其当采用CSP封装,BOM成本中,芯片占了8成以上, 在性价比为先的当下,CSP未来的价格优势尤为吸引,因此成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。  大企业都有技术先发压力,力求占据主导地位,所以芯片厂家势必会在推动此类具有开创性革命性的技术发展上形成合力。  “当然,其大规模应用还是要根据后期市场环境、配套建设等一系列因素考虑,封装厂家利用这段时间完全可以寻求到适合自身生存发展的空间”。  真正意义上的无封装“绝不可能”!任何产业都是链式的,不可能一个制程解决所有问题,产业链的整合是否可行以及最优性价比的路径选择,需要市场来验证而不是“某些概念噱头“说了算。     ——国星光电副总经理、研发中心主任 李程博士     CSP在未来一两年内虽然增长会较快,但不一定会占市场主要份额,毕竟中功率贴片SMD产品、COB、陶瓷大功率已经成熟并被市场所广泛接受,仍然会占大部分市场。  据有关数据显示,中功率贴片SMD已经占据接近一半的市场,2015年随着球泡灯及灯管替代市场的进一步渗透,仍将成为主要封装形式。中功率经过在替代灯、电视背光的规模规模化生产中,产品的光效、良率和产能都已非常成熟。

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